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フリップチップボンダ Flip chip bonder

フリップチップボンダ
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メーカー
東レエンジニアリング
型式
FC3000S
年式
2012
保管場所
塩山
カテゴリー
真空
機械仕様
基板サイズ(コンスタントヒーター):30x30x0.05t~230x60x1.6t mm 基板サイズ(セラミックヒーター):3x3x0.025t~30x30x1.6t mm チップサイズ:3x3x0
添付ファイル

価格

2,000,000円(税別)