「ASPS2024 – Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show」に出展(韓国)　続

2024／8／28～8／30間、韓国水原で開催の「次世代半導体パッケージ展」へ出展

現地企業BRIDGE OVERと共同出展でASKINDEXからも日本から展示会に参加致しました。

ご来場の皆様へ、お礼を申し上げます。

Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS)

August 28-30, 2024 I Suwon Convention Center, South Korea Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) is a B2...

www.semipkgshow.com